SMT红胶贴片主要包含两种核心加工工艺：其一为点胶工艺，即SMT红胶通过针管输出，胶量需根据元器件尺寸灵活调整，其中手动点胶机通过控制点胶时间调控胶量，自动点胶机则借助不同规格的涂胶喷嘴与精准的时间控制实现胶量管控；其二为刷胶工艺，通过SMT贴片钢网进行红胶印刷，钢网的开口尺寸需严格遵循标准规范。本文将针对SMT红胶贴片过程中的常见问题及对应解决方法展开深入解析。

一、推力不足及原因

推力不足是SMT红胶贴片后常见的可靠性问题，直接影响元器件的固定稳定性，其核心原因主要包括以下几点：

1. 胶量不足，无法形成足够的粘结支撑；

2. 胶体未完全固化，粘结强度未达到设计要求；

3. PCB板表面或元器件引脚存在污染，影响胶体与基材的粘结效果；

4. 胶体本身性能缺陷，质地易碎且无足够结构强度。

二、胶量不够或漏点：原因及对策

胶量不足或漏点会导致元器件粘结不牢固，甚至出现脱落风险，具体原因及对应解决对策如下：

1. 原因：印刷用网板未定期清洗，残留胶渍堵塞开孔；对策：需建立定期清洗机制，每8小时使用乙醇对网板进行一次彻底清洗；

2. 原因：胶体中混入杂质，堵塞输出通道或影响出胶均匀性；对策：使用前对胶体进行过滤处理，同时确保储胶容器及输送管路的清洁；

3. 原因：网板开孔不合理（尺寸过小）或点胶压力设置不足，导致设计出胶量无法满足需求；对策：优化网板开孔设计，根据元器件尺寸匹配合理开孔规格，同时调试点胶压力至合适范围；

4. 原因：胶体内部存在气泡，气泡占据出胶空间导致实际胶量不足；对策：点胶前对胶体进行脱泡处理，避免气泡混入；

5. 原因：点胶头堵塞，导致红胶无法正常输出；对策：立即停机清洁分配喷嘴，清除堵塞物，必要时更换喷嘴；

6. 原因：点胶头预热温度不足，胶体流动性差影响出胶量；对策：将分配头温度精准设置为38℃，确保胶体达到合适的流动状态。

三、拉丝问题：定义、危害及解决方法

1. 拉丝的定义与危害

拉丝是指点胶过程中，贴片胶无法在点胶头与PCB板之间正常断开，在点胶头移动方向形成丝状连接的现象。若拉丝较多，贴片胶易覆盖印制焊盘，直接导致后续焊接不良；尤其在使用点涂喷嘴加工大尺寸元器件时，该现象更易发生。从核心影响因素来看，贴片胶拉丝主要受两大因素制约：一是胶体主成份树脂本身的拉丝性能，二是点涂工艺参数的设定合理性。

2. 拉丝问题解决方法

1. 降低点胶头的移动速度，减少胶体在拉伸过程中的丝状残留；

2. 优选低粘度、高触变性的贴片胶材料，此类材料的拉丝倾向显著更小，从源头降低拉丝风险；

3. 适当调高调温器温度，通过温度调控强制改善胶体性能，使其趋近于低粘度、高触变性状态；同时需重点关注贴片胶的贮存期，避免高温影响胶体稳定性，且需同步调试点胶头压力，确保出胶均匀性不受温度调整的负面影响。