Heller 1912MK5-SCVR 高速真空回流炉是一款专为高温半导体应用打造的高性能设备，凭借卓越的温度控制能力、高效的生产效率以及紧凑的结构设计，成为 IGBT 功率模块、碳化硅、芯片贴装和 clip attach 等高端制造领域的理想选择。其最高温度可达 450°C（常规温度范围 60-350°C），能够轻松满足各类高温半导体加工需求，同时体积小巧的特性使其可灵活放置于洁净室中，有效节省空间资源，为企业优化生产布局提供有力支持。

一、核心优势：高效、精准、稳定

（一）最短循环时间，实现最大吞吐量

真空炉的循环时间主要由真空时间和进出真空室的传板时间决定。若单纯减少真空时间，可能会导致空泡率增加，影响产品质量。Heller 1912MK5-SCVR 高速真空回流炉创新性地搭载zhuanli多段式伺服程控加速轨道设计，通过大幅缩短进出真空室的传板时间，在不影响生产质量的前提下，显著提升整体循环效率，助力企业实现最大吞吐量，满足大批量生产需求。

（二）缩短 TAL / 液相以上的真空回流时间

设备的真空室配备 3 个红外面板，具备在抽取真空的同时加热电路板的能力，确保焊膏在真空室内精准达到最高温度。结合上述缩短的传板时间，液相以上的总时间（TAL）被进一步减少，完全符合锡膏厂家推荐的温度曲线要求，有效保障焊接质量的稳定性与可靠性，降低因温度曲线不符导致的产品不良率。

（三）智能稳定的温度控制

Heller 1912MK5-SCVR 高速真空回流炉配备实时智能温度控制系统，用户可对炉膛各区域进行精度高达 ±0.1°C 的温度调整，且典型跨板温度均匀性控制在 ±2.0°C 范围内，确保电路板各区域温度一致性，避免因温度差异影响产品性能。此外，通过减慢冷却区传送带速度，可灵活延长板子在冷却区的停留时间，精准降低电路板出口温度，满足不同产品的冷却工艺需求。

二、详细技术参数

（一）基本尺寸与重量

整体尺寸：620 cm (长) × 175 cm (宽)

净重：炉子 3800 kg，泵 500 kg，设备整体重量分配合理，便于安装与布局。

（二）电力供应

典型功耗：烘箱 10 ~ 16 kW，泵 4 ~ 7 kW（供电电压 480 V），在保证高性能运行的同时，实现相对合理的能耗控制，降低企业生产成本。

（三）工艺气体

典型氮气消耗量：150 ~ 400 SLPM (折合 9 ~ 24 m³/hr)，为焊接过程提供稳定的惰性气体环境，防止氧化。

最低氧气含量：≤25 PPM，有效抑制焊接过程中的氧化反应，保障焊接接头质量。

（四）温度控制相关

温度控制精度：±0.1 °C，确保温度调节的精准性。

典型跨板温度均匀性：±2.0 °C，保障电路板受热均匀。

温度范围：常规 60-350 °C，可选 60-450 °C，满足不同高温半导体应用场景需求。

红外加热温度范围：常规 60-400 °C，可选 60-480 °C，与整体温度范围形成互补，进一步拓展设备应用边界。

（五）强制对流加热和冷却区

加热区：11 个，为电路板提供充足的加热区域，确保加热充分。

加热长度：对流区 305 cm，总长度 360 cm，合理的加热长度设计，保障加热过程的稳定性与高效性。

冷却区：4 个，快速实现电路板降温。

冷却长度：137 cm，匹配加热工艺需求，确保冷却效果。

（六）真空系统

最低真空压力：2 mbar (1.5 Torr)，营造高质量的真空环境，减少焊接过程中的气泡产生。

真空速度 / 压力控制：采用五步闭环真空速度 / 压力控制，搭配双阶段破真空回充技术，实现真空过程的精准调控，保障真空环境的稳定性。

真空泵：300 m³/hr 大容量旋片泵，抽真空效率高，为真空系统稳定运行提供有力支撑。

（七）传输系统选项

1. Edge Hold 传输系统

最大 PCB 尺寸：35 cm × 45 cm，可满足多数常规 PCB 板的传输需求。

传送带速度：1-800 cm/min，速度调节范围广，适配不同生产节奏。

传送方向：常规左到右，可选右到左，灵活适应不同生产布局。

板中央支撑系统：无特殊配置，可根据实际需求进一步优化。

2. Side Chain 传输系统

传输带宽度：采用 Tri-Chain 设计，宽度 45 cm，传输稳定性高，可保障 PCB 板在传输过程中的位置精准。

三、核心应用场景

Heller 1912MK5-SCVR 高速真空回流炉凭借其卓越的性能，在多个高端制造领域展现出强大的应用能力，主要应用场景包括：

高可靠性射频元件真空焊接：射频元件对焊接质量要求极高，设备精准的温度控制和高质量的真空环境，可有效保障射频元件焊接的可靠性与稳定性，减少信号干扰。

Mini LED/Micro LED 大批量回流焊接：Mini LED 和 Micro LED 产品尺寸小、数量多，需要高效且稳定的焊接设备。该设备的短循环时间和高吞吐量特性，完美匹配其大批量生产需求，同时精准的温度控制可避免 LED 芯片因温度不当受损。

高可靠性表面贴装技术：在表面贴装过程中，设备能够确保元器件与 PCB 板之间的焊接牢固，减少虚焊、假焊等问题，提升表面贴装产品的可靠性。

车规级 IGBT/SiC 功率模块封装：车规级产品对稳定性和耐久性要求严苛，设备最高 450°C 的高温能力和精准的温度控制，可满足 IGBT/SiC 功率模块封装的高温工艺需求，保障模块在汽车复杂工况下的稳定运行。

高密度互连焊接：高密度互连产品焊点密集、间距小，设备的跨板温度均匀性和精准的焊接控制，可有效避免焊点桥连等问题，提升高密度互连产品的质量。

四、适用领域总结

Heller 1912MK5-SCVR 高速真空回流炉广泛适用于半导体制造、汽车电子、LED 显示、射频通信等高端领域。无论是需要高温工艺的碳化硅、IGBT 功率模块生产，还是对焊接质量和生产效率要求极高的 Mini LED/Micro LED 大批量制造，亦或是高可靠性的射频元件、高密度互连产品加工，该设备都能凭借其高效、精准、稳定的性能，为企业提供优质的生产香蕉视频APP污下载，助力企业提升产品竞争力，适应市场对高端电子元器件不断增长的需求。